◆ 板載內(nèi)存顆粒,1內(nèi)存槽擴(kuò)展,共最大40GB
◆ TPM2.0可選
◆ 1個(gè)i225,1個(gè)i219-LM千兆網(wǎng)卡
◆ 1個(gè)Mini DP接口,1個(gè)HDMI接口,1個(gè)EDP/LVDS二選一接口
◆ DC9-36V,60W
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Z-3.5寸主板

WU310Z3A_R150

型號(hào): WU310Z3A_R150

產(chǎn)品概述:
◆ 英特爾8代Whiskey Lake-U系列處理器
◆ 板載內(nèi)存顆粒,1內(nèi)存槽擴(kuò)展,共最大40GB
◆ TPM2.0可選
◆ 1個(gè)i225,1個(gè)i219-LM千兆網(wǎng)卡
◆ 1個(gè)Mini DP接口,1個(gè)HDMI接口,1個(gè)EDP/LVDS二選一接口
◆ DC9-36V,60W

  • 產(chǎn)品詳情
  • 規(guī)格參數(shù)
  • 文件下載

處理器

板載英特爾8代Whiskey Lake-U系列處理器

EFI BIOS

內(nèi)存

板載4GB/8GB DDR4(容量可選,最大8GB)

1條DDR4 SO-DIMM內(nèi)存槽擴(kuò)展,最大擴(kuò)展32GB

顯示

1個(gè)HDMI1.4;1個(gè)24位LVDS(LVDS/EDP二選一);1個(gè)MiniDP1.4

存儲(chǔ)

1個(gè)M.2 KEY-M 2242(PCIe_X2 NVMe,可選SATA3.0,通過(guò)電阻選擇)

1個(gè)7Pin SATA3.0,SATA電源5V 2Pin

板邊I/O接口

后面板:1個(gè)5.08穿墻鳳凰端子,1個(gè)MiniDP,1個(gè)HDMI1.4,4個(gè)USB3.1,2個(gè)RJ45網(wǎng)口(1個(gè)i225;1個(gè)i219-LM,支持AMT,須配合支持Vpro的CPU),1個(gè)二合一音頻

前面板:開(kāi)機(jī)按鍵,復(fù)位按鍵,POWER LED,HDD LED

擴(kuò)展接口/功能

1個(gè)TPM2.0(可選,默認(rèn)不帶)

1個(gè)MiniPCIe插槽,支持PCIe/USB協(xié)議的設(shè)備

1個(gè)SIM卡槽

1個(gè)M.2 KEY-E 2230(PCIE_X1協(xié)議,WIFI模塊等設(shè)備)

6個(gè)COM,2x5Pin,間距2.0(COM1/2/4可通過(guò)跳帽和BIOS選擇為RS232或RS485,COM3可通過(guò)BIOS選擇為RS422/RS485,COM5/COM6為RS232)

1組Audio排針,2x5Pin,間距2.0,6W8Ω雙通道功放

4個(gè)USB2.0(2組)排針,2x5Pin,間距2.0

1個(gè)CPU Smart FAN,3Pin;1個(gè)系統(tǒng)風(fēng)扇,3Pin

1個(gè)LPT打印口排針,2x13Pin,間距2.0

1個(gè)8位GPIO插針,2x5Pin,間距2.0;           255級(jí)看門(mén)狗Watchdog

1個(gè)PS/2,2x4Pin,間距2.0排針;       1個(gè)SPDIF插針,3Pin,間距2.54

電源

DC9-36V;銅制風(fēng)扇散熱器

工作環(huán)境

工作溫度:-20℃ ~ +60℃;工作濕度:0% ~ 90%相對(duì)濕度,無(wú)凝露

存儲(chǔ)溫度:-40℃ ~ +85℃;存儲(chǔ)濕度:0% ~ 90%相對(duì)濕度,無(wú)凝露

操作系統(tǒng)支持

Windows10,windows11,Linux

尺寸

155x117x23mm

重量

不含散熱器150g;含散熱器303g


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